全倒装COB LED显示屏

● 封装工艺：采用全倒装高密集成三合一COB 封装，即RGBCOB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线

● 箱体设计：16：9压铸铝箱体，采用自然散热结构，无风扇设计。

● 高稳定性和可靠性：具有防撞、防潮、耐磨、耐冲击等特性，采用COB全倒装共阴节能技术。

● 平均无故障测试使用时间：≥200000h

● 色彩标准：满足16bit，281万亿色，支持BT.2020、DCI.P3、BT709、sRGB等多种色域转换。

● 智能节电：具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能40%以上。

● 电路板设计：采用多层PCB沉金工艺设计，一体化驱动控制，可实现独特的节能处理，EMC处理、智能模块存储处理功能。